Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die Süßwarenindustrie hat ihre ganz eigenen Anforderungen an Verpackungen. Maschinengängigkeit gehört ebenso dazu wie eine problemlose Skalierbarkeit der Liefermengen. Darum stimmen wir unsere Verpackungslösungen optimal auf Ihre vollautomatischen Verpackungslinien ab und wählen das jeweils geeignetste Druckverfahren, um sie anspringend bunt und aufmerksamkeitsstark in Szene zu setzen – vom hochveredelten Offsetdruck bis zum innovativen Digitaldruck mit seinen vielfältigen neuen Möglichkeiten. Handlingsoptimierte und flexible Süßwarenverpackungen ermöglichen es, Leckereien frisch und hygienisch bis zum Verzehr aufzubewahren. Doch auch das Auge isst mit: Für eine aufmerksamkeitsstarke Produkteinführung oder für Aktionsware realisieren wir ein individuelles und verkaufsförderndes Design am POS. Anlassbezogene limitierte Verpackungen, zum Beispiel für Ostern, Muttertag oder Großereignisse im Sport, erhöhen die Wahrnehmung Ihrer Produkte bei den Konsumenten enorm und wirken sich nachweislich auf deren Kaufverhalten aus. Millisekunden entscheiden darüber, ob der süße oder deftige Snack im Einkaufswagen und auf dem Kassenband landet. Deshalb sollte eine hochwertige Verpackung gerade in diesem Bereich Appetit auf mehr machen.

Folienproduktion Fachgroßhandel Handelsvertretungen Es ist unser Ziel, unseren Kunden die Produktvielfalt der Transport- und Produktverpackungen aus einer Hand anzubieten. Servicemerkmale wie Entwicklung, Beratung, Lagerservice, Produktion, Kommissionierung und Zustellung stehen dabei im Vordergrund unserer Aktivitäten. Wir wissen, dass eine optimale Produktverpackung eine hervorragende Visitenkarte ist. Deshalb sollte sie qualitativ erstklassig sein und durch ihr Design, ihr Material und gegebenenfalls die Bedruckung überzeugen. Unsere Transportverpackungen schützen Ihre hochwertigen Produkte sicher während der Lagerung und aller logistischen Abläufe. Vor diesem Hintergrund stehen immer der optimierte Materialeinsatz sowie die Wirtschaftlichkeit der Produkte im Fokus unserer Beratung. Jährlich liefern wir ca. 15.000 bis 20.000 Paletten verschiedenster Packmittel an unsere Kunden.

Verpackungs- und Label-Gestaltung

I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

Alles fließt, wie es heißt und so sehen wir bei HWH unsere tägliche Aufgabe darin, auch alles stetig im Fluss zu halten. Fließfähige Lebensmittel wie Schüttgüter und rieselfähige Stoffe wie Pulver, Flocken oder Granulate verpacken wir für Sie vollautomatisch in einem geschlossenen System in genau die Verpackung, die Sie favorisieren. Kleinmengen können wir Ihnen auf die Schnelle auch händisch oder halbautomatisch konfektionieren. Ob Sie uns das Material in Säcken, IBCs oder BigBags anliefern spielt keine Rolle. Wir sorgen dafür, dass am Ende alles nach Ihren Wünschen verpackt zur Verfügung steht.

Verpackungen müssen heute Anforderungen erfüllen, die weit über den reinen Produktschutz hinausgehen. Um die Produktqualität garantieren zu können und die Logistik zu optimieren, werden Verpackungen mit immer smarteren Komponenten versehen. Diese erhöhen nicht wesentlich die Gesamtkosten der Verpackung, aber durchaus den Wert. Während sogenannte Wirkstoffe das Produkt direkt beeinflussen, können intelligente Elemente wie z.B. seine Eigenschaften überwachen. Aktive Verpackungen enthalten z.B. ethylenabsorbierende Materialien, die die Reifung von Obst und Gemüse verzögern oder antibakterielle Beschichtungen. Zu den intelligenten Komponenten gehören Sensoren, die biologische Prozesse überwachen und den Kunden direkt und einfach (z. B. über einen Farbumschlag) über eine Verschlechterung der Produktqualität informieren. Auch verschiedene Zeit-Temperatur-Indikatoren zur Überwachung der Kühlkette oder Sensoren, die auf mikrobielles Wachstum hinweisen, sind bereits auf dem Markt oder in der Entwicklung. Weitere intelligente Verpackungsteile wie RFID-Chips ergänzen den herkömmlichen Barcode und erleichtern die Produktverfolgung und Produktidentifikation an der Supermarktkasse. Sehr gefragt sind auch intelligente Sicherheitsetiketten, die hochwertige Waren vor Fälschungen schützen.

Nachhaltige Verpackungslösungen 10 Gründe für «Green Planet» bei Transportverpackungen 1. Natürliches Polymer 2. Heim- & industriell kompostierbar 3. Bodenbiologisch abbaubar 4. Meeresbiologisch abbaubar 5. Gutes Multi-Schock-Verhalten 6. Wärmeisiolationseigenschaften 7. Lebensmittelkontakt möglich 8. Stossfestigkeit und Robustheit 9. Bedruckbar 10. Hohe Designfreiheit Nachhaltige Verpackungen herstellen leichtgemacht – wir evaluieren gerne Ihren Anwendungsfall. Verpackungen herstellen mit unserem «Green Planet» Green Planet besteht aus Polymeren auf Pflanzenbasis, die zu 100 % aus Biomasse gewonnen werden. In einem revolutionären Biofermentationsverfahren wird das Material unter Verwendung erneuerbarer Pflanzen als Ausgangsstoff hergestellt. Die Produkteigenschaften von Green Planet-Transportverpackungen ähneln denen von EPP/EPE. Das Material ist ausgezeichnet biologisch abbaubar – nicht nur im Boden, sondern auch im Meerwasser. Das Produkt verfügt über eine herausragende Energieaufnahme und zeigt auch bei mehrfachen Stossbeanspruchungen ein sehr gutes Rückstellverhalten. Durch seine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung lässt sich Green Planet in beliebige Formteile unterschiedlicher Dichten verarbeiten. Sollten Sie an Verpackungslösungen aus Green Planet interessiert sein, sind wir gerne zu einer unverbindlichen Prüfung der Möglichkeiten bereit.

Unser Verpackungsportfolio bietet massgeschneiderte Verpackungslösungen, basierend auf den individuellen Anforderungen unserer Kunden. Als Verpackungsexperten bieten wir eine umfassende Beratung. Unser Verpackungsportfolio bietet massgeschneiderte Verpackungslösungen, basierend auf den individuellen Anforderungen unserer Kunden. Als erfahrene Verpackungsexperten bieten wir eine umfassende Verpackungsberatung und ein breites Sortiment an diversen Verpackungsarten, von herkömmlichen Standardverpackungen bis hin zu innovativen und personalisierten Designs, die in unserem Online-Shop erhältlich sind. Darüber hinaus sind wir stets offen für neue Herausforderungen und haben die Kapazität, neue Verpackungen und Flaschenformen zu entwickeln, um massgeschneiderte Lösungen bereitzustellen, die Ihre spezifischen Bedürfnisse erfüllen. In Zusammenarbeit mit Ihnen entwickeln wir ansprechende, moderne und einzigartige Verpackungslösungen, die sowohl kosteneffizient als auch visuell ansprechend sind.

Die EPH Electronics AG vereint Entwicklungsdienstleistungen, EMV-Pretests sowie EMV-Beratung, Industrialisierung, Elektronikfertigung (SMD-Bestückung und THT-Bestückung), Prüf- und Testgerätebau, After-Sales-Service und Life-Cycle Management (LCM) unter einem Dach. Seit der Gründung 1980 hat sich die EPH Electronics AG zu einem attraktiven Schweizer Unternehmen für Elektronik-Bestückung und Baugruppenfertigung entwickelt. Die Produktions- und Lagerfläche von über 6000 m², unser Maschinenpark ist auf dem neusten Stand der Technik und unser hoch qualifiziertes und motiviertes Produktions- und Entwicklungsteam ermöglichen es, Dienstleistungen über den gesamten Lebenszyklus eines Produkts hinweg anzubieten.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Unternehmen müssen heutzutage in einer konkurrenzstarken Welt bestehen können. Daher müssen sie beständig ihr Produktportfolio erneuern bzw. verbessern. Auch auf die Umweltverträglichkeit wird durch Fehlerreduzierung und innovative Lösungen im Verpackungsdesign geachtet.

Eine Verpackung muss so inszeniert werden, dass sie der Spiegel einer Marke selbst ist und Neugierde weckt. Sie soll den Kaufimpuls auslösen und sich langfristig beim Verbraucher verankern. Eine gute Gestaltung transferiert die Marke in die physische Welt und macht sie erlebbar. Neben der Konzeption sind wir Spezialisten in der Umsetzung und dem Erstellen der Druckdaten. Wir wissen darüber hinaus, welche Effektpigmente existieren, wie Soft-Touch eingesetzt wird, was man mit einem Label erreicht, wie viele Druckschritte sinnvoll sind und wann eine Heißfolie zur Differenzierung beiträgt. Auch Metallisierungen und Lackierungen können bei uns eingesetzt werden.

Durch unsere enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern können wir – unabhängig vom Werkstoff – eine Bandbreite an Möglichkeiten für Ihr Produkt anbieten. In Absprache mit unserer Entwicklungsabteilung kreieren wir für Sie effizient Ihre individuell passende Lösung. Auf Wunsch fertigen wir Ihre Verpackungslösung vorab als Muster in Originalgrösse. Unser Team ermöglicht es uns, persönlich auf Ihre Wünsche einzugehen und Anfragen schnell und prozessoptimiert abzuwickeln. Unser Ziel ist es, den stetig wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden. Wir entwickeln multifunktionale Verpackungen, die effizient handhabbar sind, die Ihr Produkt während des Transportes optimal schützen (incl. optimierte Palettenbelegung) und darüber hinaus den Ansprüchen des modernen POS gerecht werden. Sparsamer und effektiver Einsatz von Rohstoffen ist für uns selbstverständlich. Deshalb verarbeiten wir vorwiegend Monoverpackungen auf Kartonbasis, da sie aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt und recyclingfähig sind - das meistgefragte Produkt unserer Kunden.

Individuell gefertigte Verpackungen, Behälter und Warendisplays für Ihre Produkte!

Unsere Hauptdienstleistung ist die Spezialisierung auf die Konstruktion  und die Gesamtentwicklung von Verpackungen und Marketingartikeln, die aus Papier, Karton und Wellpappe bestehen. Wir verfügen über eine Datenbank mit mehreren hundert speziell von uns entwickelten Verpackungsentwürfen, so dass wir die meisten Anfragen innerhalb weniger Tage beantworten können, indem wir Ihnen den ersten Entwurf in 3D im PDF-Format zusenden. Das virtuelle 3D-Modell kann gedreht, gezoomt und auf verschiedene Weise beleuchtet werden. Wenn wir uns in diesem Stadium einig sind, dass die 3D-Vorschau dem Briefing und Ihren Bedürfnissen entspricht, erstellen wir ein Mock-up (Muster) auf einem Schneidplotter mit den Parametern des Serienprodukts (gleiches Material, vollständige Genauigkeit und volle Funktionalität). Nach der Freigabe des Mock-ups senden wir Ihnen Zeichnungen im Vektorformat im Maßstab 1:1 zu, damit Ihr Grafiker/Grafikstudio die Druckdaten montieren kann. Danach erhalten sie noch einmal ein 3D-PDF mit der Visualisierung der Druckdaten und dem genauen Stand auf der Verpackung und nach ihrer Freigabe kann die Produktion starten. Was zeichnet Paper Addicts aus? Wir entwickeln Verpackungen nach Maß und nach individuellen Wünschen. Verpackungsberatung – Entwicklung – Musterbau – Produktion – Veredelung – Konfektionierung: alles aus einer Hand Unsere Produkte: Mailing Mailingbox Magnetbox Schiebeverpackungen Slidingbox Burgopak , Schub-und-Zug Verpackung, Präsentationsverpackung , Krempelverpackung, Faltschachtel , Klappschachtel, Schmuckverpackung, Karton, Papier, Veredelung , Heißfolie, Kaltfolie Prägung , handverarbeitete Verpackung, beidseitige Schiebebox, Lebensmittelverpackung, Kampagnenmailing zur Erhöhung der Reponse-Quote, Eventeinladungen, ungewöhnliche Einladungen, Ticketboxen Presales-und Aftersales-Mailings – seien Sie im Dialog mit Ihren Kunden!

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Wenn Sie es wünschen, drucken wir das Mindesthaltbarkeitsdatum und/oder die Chargennummer direkt auf den Boden Ihres Produkts.

SMD und THT Bestückung im Kundenauftrag, EMS Dienstleister mit Materialbeschaffung, Gerätemontage, Funktionstest, Programmierservice

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können. Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage: • µBGA (ab Pitch 0,3mm) • ab 01005 bis 150x50mm • Wiederholgenauigkeit 50µm • Laserzentrierung • Visionzentrierung • 240 verschiedene Bauteile max. • 45.000 Bt./h max. • 510x360mm max. Panel

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Unsere Sonderverpackungen erfüllen höchste Ansprüche an eine ansprechende Verpackung mit modernen, zweckmäßigen Elementen. Technologischer Fortschritt und innovative Lösungen ermöglichen es uns, unsere Kunden von der ersten Idee bis zur Serienproduktion durchgängig zu unterstützen. Sie benötigen maßgeschneiderte Verpackungslösungen? Nutzen Sie unser Know-How für individuelle Entwicklungen und Optimierungen – wir erstellen Verpackungsdesigns, die eine Beziehung zu Ihren Kunden aufbauen! Endmärkte verändern und entwickeln sich schnell – der maßgeschneiderte Standbodenbeutel zielt auf spezifische Verbraucherbedürfnisse und Markendifferenzierung ab. Es gibt nahezu keine Einschränkungen in Bezug auf mögliche Formen und Eigenschaften. Damit werden die Bedürfnisse und Anforderungen des Endverbrauchers übertroffen. Besonderes Design durch Prägung Mit unseren zahlreichen maßgeschneiderten Lösungen sorgen wir dafür, dass das Produkt im Supermarktregal auffällt. Eine Möglichkeit, dies zu erreichen, ist die partielle Prägung des Markenlogos in speziellen Designs, die dem Produkt ein hochwertiges und nachhaltigeres Erscheinungsbild verleihen.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.